世的网友们从下午就在激烈对线，各种方案漫天飞舞。
大部分没用，但有几条很扎眼。
【林总你听我说！放弃金丝打线！那工艺根本不适合大规模ASIC量产！！！】
一个ID叫【先进封装狗】的网友连发了七八条：
【用载带自动焊工艺！TAB！把印好导线的载带覆盖芯片，热压头一砸，零点几秒，48根引脚一次全部焊死！速度是打线的几十倍！】
【而且是面接触，不是点接触，焊接强度高出三个量级，根本不存在虚焊问题！】
【金丝打线是逐根蚊子腿操作，TAB是一脚踩死四十八只蚊子，能比吗？】
林希睁开眼。
他走到黑板前，擦掉旧内容。
粉笔沿着黑板划出一张示意图：
载带覆盖芯片，热压头下压，导线端子与焊盘一次性合金化结合。
画完了。
司徒渊走到黑板前，看了十秒。
他没有震惊。
这项工艺他在仙童见过。
不是生产线上的，是实验室里的。
“原理没问题。”
司徒渊的声音很平。
“TAB的核心耗材是一条柔性聚酰亚胺薄膜载带。”
“杜邦的KaptOn薄膜。”
“上面光刻蚀刻出铜箔引线图案，精度五微米级别。”
他拿起另一截粉笔，在黑板上写了三个英文字母。
TAB。
然后在下面画了一个叉。
“国内根本造不出KaptOn。”
“进口也买不着，巴统管控物资。”
他放下粉笔。
“仙童试过用其他柔性材料替代，全部失败。”
车间里的温度好像又低了几度。
刚因为飞轮松了一口气的人，喉咙又堵上了。
林希没有接话。
他盯着黑板看了很久。
然后他转身。
目光穿过整个车间。
落在最角落里、正在擦手的赵四海身上。
“老赵。”
赵四海愣了一下，
“啊？林经理，怎么了？”
“你厚膜车间，96氧化铝陶瓷基板。”
“最薄能烧到多少？”
赵四海侧头想了一下。
“看面积。”
…。。