题怎么解决，手机装得下装不下还是一个问题！”
“这不是你该考虑的问题！”
王宇回了一句之后，嘴里也嘀咕了一句：看样子用65nm制程的来堆不现实了。
想了想之后，王宇对着会议室里的一群人问道：“负责电路设计的是谁？”
“是我，景东文！”
一个三十多的年轻人回应了王宇，最后还附加了一句：“科大的博士。”
“景博士，我记得07年的时候就提起过两个要求，一是研发自己的设计工具，二是研究芯片如何优化电路的问题”
“是有这么回事，在电路优化设计研究方面已经有了一些成果，但是在EDA设计软件研发上，目前还没有显著的进展。”
景东文一五一十的回复着王宇。
“那么按照这个逻辑理论，32nm制程芯片上有19亿个晶体管，而两块45nm制程芯片上总计有20亿个晶体管，如果对45nm制程的芯片电路进行优化设计，最终简化后的堆叠，经过封装处理，能不能达到32nm制程芯片的性能？”
王宇看着景东文道：“我不是很懂这方面技术，但是电路并联串联的理论我还是知道的，在逻辑上这种方式行不行得通？”
景东文被王宇问的地下了头，仔细思索了片刻后才抬起头回复道：“理论上是可行的！”
这一句回复，再次引起了会议室里的争论，这次不再是一面倒的不可能，而是已经开始有人赞同，有人依旧反驳，还有人低头思考起来。
“利用既有的EDA设计软件，设计出经过优化的45nm制程芯片电路，然后按照成熟的既有工艺生产出芯片来”
这是开始赞同这个想法的人的观点。
“堆叠没有这么简单吧，虽然是两块芯片，但是依旧存在散热、能耗的问题”
反对者也没有这么激烈了。
“我们只有65nm的光刻机，讨论45nm又有什么意义呢？”
还有人这样议论。
“45nm光刻机的事情我来解决！”
王宇想了想之后开口道：“还有其他困难或意见没有？”
“那我们什么时候能拿到45nm的光刻机？”
“加上熟悉工艺，再进行试验，这么多时间下来，估计32nm制程的芯片怕是都已经研发出来了”
“为什么不再65nm制程芯片上做实验呢？”
这时候另一
…。。